米乐（中国）M6·官方网站

　　随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server（AI服务器）散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA（英伟达）将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云端服务业者）也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

　　根据TrendForce集邦咨询调查，米乐m6NVIDIA Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI Server机种，单颗GPU功耗可达1,000W以上。HGX机种每台装载8颗GPU，NVL机种每柜达36颗或72颗GPU，显著的能耗将促进AI Server散热液冷供应链的成长。

　　据TrendForce集邦咨询了解， GB200 NVL36架构初期将以气冷、液冷并行方案为主；NVL72因有更高散热能力需求，原则上优先使用液冷方案。

　　TrendForce集邦咨询指出，CDU为其中的关键系统，负责调节冷却剂的流量至整个系统，确保机柜温度控制在预设的TDP范围内。TrendForce集邦咨询观察，目前针对NVIDIA AI方案，以Vertiv（维谛技术）为主力CDU供应商，奇鋐、双鸿、台达电和CoolIT等持续测试验证中。

　　根据TrendForce集邦咨询观察，2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack及MGX等多元组态AI Server，分攻CSPs及企业型客户，预估这三个机种的出货比例约为5:4:1。HGX平台可较无缝对接现有Hopper平台设计，使CSPs或大型企业客户能迅速采用。GB200整柜AI Sever方案将以超大型CSPs为主打，TrendForce集邦咨询预期NVIDIA将于2024年底先导入NVL36组态，以便快速进入市场。NVL72因其AI Server整体设计及散热系统较为复杂，预计将于2025年推出。

　　然而，终端客户采用GB200 Rack的过程仍有几项变量。TrendForce集邦咨询指出，NVL72需较完善的液冷散热方案，难度较高。而液冷机柜设计较适合新建数据中心，但会牵涉土地建物规划等复杂程序。此外，CSPs可能不希望被单一供应商绑住规格，可能会选择HGX或MGX等搭载x86 CPU架构的机种，或扩大自研ASIC（专用集成电路）AI Server基础设施，以应对更低成本或特定AI应用场景。

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